50厚机制中空玻镁板厂家告诉你要解决小气孔及气泡这一弊病有三个措施:
1.在成型机上加振动措施,用振动来消除胶结料中的气孔,这是很传统、很古老、而又很有效的办法。这几年在板材生产实践中也证实了这一点。
2.在机器上实施滚压措施,即在底托板和布的上面加一个可调节高度的滚压杆。滚压杆不可太粗要埋入料浆中,随着滚压杆的转动将附在板坯 表在贩上气孔及气泡挤压出来。
3.选用合理的料浆配方,用消泡剂消除料浆中的气泡,控制好料浆的流动性,单这一项措施也可以解决上述弊病。菱镁行业同山东科研基地的复合改性剂c3是一种综合的理想改性剂兼有很强的消泡作用。
掌握上述三项措施,生产时采取 齐下的人法,50厚机制中空玻镁板小气孔和气泡并不难解决。






1.预留热胀冷缩空间,可由下列公式核算:热胀冷缩值=线膨胀系数×长度×装置前后---温差(线膨胀系数值为0.065mm/m℃) 2.慎用密封资料,不恰当的密封资料会致使pc耐力板损坏。 3.如需运用密封胶,须选用中性。出于慎重考虑,主张客户在运用前做相容性实验。 4.放样划线时尽量标记在板材保护膜上,如有---直接标记在板材上,主张运用蜡笔,防止运用尖利东西。
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